​hp笔记本拆机 精致机身内的硬核设计

hp笔记本拆机 精致机身内的硬核设计

惠普星14Pro高性能轻薄本以“轻薄战斗力”为主打卖点，是14寸轻薄全能本中的热门型号。它在16.9mm纤薄机身内，配备了性能卓越的第十二代英特尔酷睿i5-1235U处理器，可选RTX2050光追独立显卡，无论是高负载的办公应用，还是主流网游，惠普星14Pro都能为使用者提供稳定、高效的性能释放。那么是什么样的内部设计让惠普星14Pro高性能轻薄本有如此优秀的表现呢？接下来咱们拆开惠普星14Pro的机身一探究竟。

惠普星14Pro高性能轻薄本提供多种机身颜色，今天拆解的这一台是初恋粉配色，机身顶盖、键盘面和底面外壳均采用金属材料，不仅外观设计简洁素雅，而且金属具有更好的导热效率，能够更快地将机身内的热量释放出去。

惠普星14Pro高性能轻薄本机身底部设置了大面积高密度点状进风口，保证进风量的同时也避免了小物体被吸进去。

惠普星14Pro高性能轻薄本外壳拆卸难度不大，它没有使用特殊螺丝，而是配备了四颗比较常见的十字型螺丝固定。这种螺丝刀比较容易买到，大大降低了普通用户拆卸难度，即便新手小白用户也可以轻松拆卸。

将螺丝全部拧松之后，通过撬棒从转轴处轻轻将外壳撬开一个缝隙，然后顺着缝隙逐步撬开固定卡扣，直到整个面板全部拆除。

惠普星14Pro高性能轻薄本机身内部主要包括电池、主板和散热系统三大部分。在风扇的旁边设置有一层黑色无纺布，它可以减少从底部散热孔进入机身内部的灰尘附着在主板上，影响散热效果。

惠普星14Pro高性能轻薄本配备的电池容量有51Wh，配合惠普的电源管理系统，在PCmark续航测试中获得了5.5小时的续航时长。

在风扇与电池的中间是惠普星14Pro的固态硬盘，它的外面覆盖有金属外壳，内部贴有导热垫，能够更好的帮助SSD散热。

惠普星14Pro高性能轻薄本配置的SSD型号为MTFDKBA512TFH-1BC1AABHA，一款来自Micron的PCIeGen4/NVMe固态硬盘，容量512GB，采用TLC闪存颗粒，具有600TBW的写入寿命。它的4K顺序读取速度为6685MB/s，写入为3858MB/s，这个跑分属于第一梯队，性能表现格外出色。

在内存部分，惠普星14Pro高性能轻薄本选用了板载内存，8颗Micron内存颗粒，组成16GB双通道内存。

在散热部分，惠普星14Pro高性能轻薄本纤薄紧凑的机身内居然安装了双风扇散热系统，而大部分同类轻薄产品只提供单个风扇。相比之下，惠普星14Pro高性能轻薄本的散热系统能带来更好的散热效果。并且惠普星14Pro高性能轻薄本靠近热源的风扇直径比远端风扇更大一些，这在提供了最大化散热效率的同时有效利用了机身内的空间。

取出风扇之后，继续拧下热管旁边的数颗螺钉，就能够将热管和散热鳍片取下。从图中可以看到，处理器和显卡上均涂有厚厚的硅脂，显存、显卡供电、CPU供电部分覆盖有导热垫，处理器和显卡周围的铜管上还覆盖有大量的黑色mylar膜片保护电器元件。

在散热效果方面，我们在室温25℃办公室环境中进行CPU+GPU双重烤机测试半小时，通过烤机测试曲线可以看到，第十二代英特尔酷睿i5-1235U处理器可以稳定在15W，RTX2050光追独立显卡稳定在35W，并且CPU和GPU核心温度控制比较好，整机散热系统可以保证处理器和显卡持续性能释放。

取下散热系统以后，整个主板全部暴露出来，接下来去除连接在主板上的排线和螺丝后就可以将主板全部取下来了。

总结：

大部分用户在购买笔记本电脑的时候，通常会比较关注产品的外观设计和硬件性能，而忽略了产品的内部设计和做工用料，这就为日后的使用埋下了隐患。比如有些产品看上去整机都是金属质感，但是打开机身后发现底面是塑料材质，使用一时间金属涂料就会磨损露出塑料机壳。或者有些产品在风扇、散热部件偷工减料，平时用着没什么感觉，一旦长时间满载运行就会死机黑屏。

通过今天的拆解，我们看到惠普星14Pro高性能轻薄本不仅用料做工扎实，而且内部设计也非常用心，其处理器、显卡等核心部件配置了优秀的散热系统，同时还为散热孔上方的主板覆盖了防尘无纺布，可以长时间保证系统稳定运行，为使用者提供优秀的使用体验。